高通骁龙 Wear 至尊版

总体描述

Snapdragon Wear Elite 是高通面向旗舰级智能穿戴设备推出的顶级 SoC 平台，采用 3nm 先进工艺制程。该平台内置全新五核 CPU 架构，包括一颗 Cortex-A78 高性能大核（2.1GHz）和四颗 Cortex-A55 能效小核（1.95GHz），同时集成高通 Hexagon NPU 和内嵌式 eNPU，可在终端侧直接运行最高 20 亿参数规模的 AI 模型，首个 token 生成时间缩减至 0.2 秒。与 W5+ Gen 2 相比，单核 CPU 性能提升 5 倍，GPU 性能提升 7 倍，日常使用续航提升约 30%，支持 10 分钟快充至 50%。

该平台集成了可穿戴领域最全面的六大连接技术，包括 5G RedCap、超低功耗 Wi-Fi、蓝牙 6.0、UWB 超宽带、GNSS 高精度卫星定位及 NB-NTN 卫星通信。该平台是首款跨 Wear OS、Android 及 Linux 系统运行的 AI 可穿戴芯片，兼容三星、谷歌、摩托罗拉等主流厂商的智能手表产品，首批商用产品预计于 2026 年内发布。